장비현황

제조소개장비현황

설비 보유 현황

축적된 경험의 자체 공정 개발로 모델에 맞는 Modify를 진행할 수 있는 설비를 보유하고 있습니다.
월 220K의 생산능력으로 단납기 대응 및 소형 인치부터 36인치의 대형 인치까지 다양한 제품을 공급할 수 있습니다. 또한, 10인치까지 대응이 가능한 LCM 장비 보유로 TSM LCD 다이렉트 본딩이 가능합니다.

  • 설비명 : ACF BONDER
  • 대응 SIZE : 24인치
  • 공정 : FPCB 본딩을 위한 도전성 FILM 부착

  • 설비명 : FOF BONDING
  • 대응 SIZE : 24인치
  • 공정 : FPCB와 ITO & COG를 열과 압력을 이용해 부착

  • 설비명 : LAMINATION
  • 대응 SIZE : 24인치
  • 공정 : TOUCH SCREEN PANEL & OCA를 WINDOW에 부착

  • 설비명 : PLASMA
  • 대응 SIZE : 24인치
  • 공정 : ITO PANEL과 WINDOW를 대기압 플라즈마 처리

  • 설비명 : : AUTO CLAVE
  • 대응 SIZE : 전 모델 가능
  • 공정 : 제품을 열과 압력을 이용해 기포를 제거

  • 설비명 : SLITTING MACINE
  • 대응 SIZE : 1000mm
  • 공정 : METAL MESH FILM을 시트로 절단

  • 설비명 : : SHEET LAMINATION
  • 대응 SIZE : 36인치
  • 공정 : TOUCH SCREEN PANEL & OCA를 WINDOW에 부착

  • 설비명 : LABEL MAKER
  • 대응 SIZE : 전 모델 가능
  • 공정 : 제품에 라벨 인쇄

  • 설비명 : : UV SYSTEM
  • 대응 SIZE : 전 모델 가능
  • 공정 : UV광선 조사

계측기 보유 현황



제품의 신뢰성 검증을 위한 다양한 계측기를 보유하고 있습니다. 자체 신뢰성 검증으로 고객에게 신뢰할 수 있는 품질의 제품을 제공하겠습니다.


항온 항습기, 열 충격기, 투과율 측정기, IR투과 측정기, 휘도 측정기, THUMBLE 시험기, 3축 Banding기, 연필 강도 시험기, 염수 분무
시험기, 내 산성 시험기, Ball drop , 3차원 측정기, 2차원 측정기, AOI 측정기, Particle Counter ,Push Pull Gauge, Digital thermometer, Load cell 외 다수 계측 장비 보유