우리엔텍&현우전자는 자체 공정 개발이 가능한 Optical Bonding을 제공합니다.

자체 공정 개발로 Tooling 비용 절감, Inch up, 기능검사기 자체 제작 등이 가능하여 타사와 비교시 경쟁력을 확보하고 있습니다.
당사는 안정된 수율로 15.6인치의 LCM을 제공해 드릴 수 있습니다. (생산능력 : 월 220K)

Optical Bonding 기술

• 실외에서의 빛 반사를 낮춰 높은 광학특성을 가지며 이물과 습기 그리고 외부 충격에 강한 Display Moudule 제조가 가능한 기술입니다.
• 공기의 틈을 제거함으로써 LCD와 TSP의 얇은 두께 관리에 용이하고, 최근 모든 고급형 Smart Phone에 적용되고 있습니다.
• 자사의 기술은 스마트폰 뿐만 아니라 전장용으로 배젤이 두꺼운 특수 LCD Module에서도 Optical Bonding이 가능합니다.
• 2013년 해외 수출 모델을 양산 중에 있고, 국내 고객사 2곳에도 양산품을 제공 중입니다.

Optical Bonding 개요

• 사용 중 빛에 의한 반사를 최대한 낮춘 고도의 광학적 특성 보유
• 이물과 습기에 강한 Display Module 제조 가능
• 외부 진동 및 충격에 강함
• 공기의 틈을 제거함으로써 LCD와 TSP의 얇은 두께유지 가능

Optical Bonding 적용 분야

신뢰성과 저 반사가 필요한 곳에 적용 가능 함

• 모바일 제품 (Tablet, Ultra-book, Handset)
• 자동차 기기
• 가전 제품
• 의료 분야
• 산업용 컨트롤러
• 군사 분야

LCM History

• 2014. 10 : 13.1 inch 산업용 (모니터) Optical Bonding sample 진행
• 2013. 11 : X7AS2 4.5” 산업용 무전기 양산
• 2013. 08 : P社 시크릿 노트 (EF59) Optical Set up (양산 Capa : 220K / 月)
• 2013. 06 : 전장용 Optical Bonding 사업 확장 (유럽 P사 - 양산)
• 2013. 04 : R社 4.5” LCM
• 2012. 10 : H社 4” OCTA LCM 개발